Hack een Toaster Oven voor Reflow solderen (3 / 19 stap)

Stap 3: Circuit Design en lay-out van PCB

De ontwerp-bestanden zijn allemaal opgenomen in de downloads voor project, het is meestal in CadSoft EAGLE 5.11 formaat, maar ik heb opgenomen beelden ook.

De PCB lay-out is niet een ingewikkelde indeling. Er zijn enkele dingen die ik zou willen wijzen:

• De grootte moet minder dan 10 cm bij 10 cm dus ik het Seeed Studio voor die goedkope krijgen kan (zie volgende stap).
• Er zijn montagegaten op elke hoek. Later, ik zal u tonen hoe te maken van een kunststof schild voor dit circuit, en dat shield op deze gaten zal worden gemonteerd.
• De PCB is ontworpen met gaten die de solid state relais zal schroef rechtstreeks in. Ik wilde echt een ontwerp met geen losse objecten.
• De krachtige sporen zijn super breed en ook het masker van de soldeer is verwijderd, dus soldeer kan worden toegevoegd aan het verhogen van de track dikte, waardoor meer stroom.
• 240V en 120V AC is V_RMS, na berekening V_piekis de aanbevolen PCB trace afstand (volgens IPC-2221) op 2.5 mm voor 300V tot 500V (240V_RMS 339.4V =_piek), 1.25 mm voor 150V aan 300V (120V_RMS 169.7V =_piek). Merk op dat dit circuit niet veilig meer dan 10000 voet boven zeeniveau is.
• Ik liet een grote ruimte voor het LCD-scherm. Ik heb eigenlijk twee LCD voetafdrukken op deze PCB ontwerp, andere heeft bijna de zelfde circuits maar gebruikt SPI in plaats van de I2C en mounts rechtstreeks aan de PCB in plaats van met behulp van een platte kabel. Maar ik heb niet de code te schrijven voor deze "andere LCD".